Il colosso industriale e lo U.S. Department of Commerce hanno firmato un accordo preliminare non vincolante per un trasferimento diretto fino a 1,6 miliardi di dollari per finanziare tre fabbriche di wafer da 300 mm
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Il produttore americano di chip prevede di aumentare la propria forza lavoro con la contrattualizzazione di altri 2.000 dipendenti che impiegherebbe nei nuovi stabilimenti in costruzione
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